プリント基板

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フッ素樹脂を利用した銅張積層板(CCL)は不燃性で、誘電特性が最高クラスであるため、基地局や車載ミリ波レーダーなどの高周波プリント基板に使用されています。

銅張積層板

要求特性

  • ・誘電特性
    ・耐熱性
    ・耐ハンダ性
    ・低吸水性

ダイキンのソリューション

フッ素樹脂 ポリフロン PTFE Dシリーズはテトラフルオロエチレン樹脂(PTFE)の水性ディスパージョンで、ガラスクロス等の基材に含侵加工や塗工して使用されます。低吸水性のフッ素樹脂は、高温多湿の条件下でも銅箔の錆びや性能の低下を抑制します。