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ネオフロン PFA APシリーズ

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ネオフロン PFA APシリーズは、PTFE同様に、優れた耐熱性、耐薬品性、耐候性を有し、溶融成形が可能な樹脂です。

中でも高純度のSHシリーズはフッ素イオンやパーティクルの溶出が少なく、半導体製造ラインのチューブ、バルブ、ウェハキャリアなどで多くの使用実績があります。一般グレード・高純度グレード・導電性グレードを揃えています。

概要

特長

  • テトラフルオロエチレンとパーフルオロアルキルビニルエーテルの共重合体で、押出成形・射出成形・トランスファー成形・圧縮成形などの各種溶融成形法が適用できます。
  • 高純度グレードは末端基を安定化処理しており、半導体生産ラインで多くの使用実績があります。
  • 優れた耐熱性(-200℃から260℃までの広い温度領域で機械的特性を保持)、優れた耐薬品性(ほぼ全ての薬品に対して不活性)を有します。
  • 優れた電気特性(高周波における低比誘電率と低誘電正接、絶縁性)を示します。
  • 非常に優れた難燃性(限界酸素指数 95Vol%, UL94V-0)を有します。

用途

ネオフロン PFA APシリーズは、PTFE同様に優れた耐熱性、耐薬品性、電気特性を有し、各種の溶融樹脂成形方法で成形することができます。

  • 射出成形部品
  • 電線被覆材
  • 高純度対応のチューブ、ボトル、継手、バルブ
  • フィルム(押出成形、インフレーション成形)
  • 耐食ライニング用シート

技術レポート

> PFAチューブの表面粗度に関する新提案(半導体チップの微細化に対応した超平滑PFAチューブ)


半導体集積回路の微細化により、歩留まりに影響する汚染微粒子の低減などクリーン化への関心が高まっています。PFAチューブ内表面の凹凸部にナノサイズのパーティクルが滞留する可能性について議論するためには、球晶サイズに依存したサブミクロンレベルの表面粗度の評価では不十分である事が顕在化してきました。このレポートでは最先端の微細化プロセスに対応したナノレベルで表面平滑性を評価できる新規方法と必要性についてご紹介します。

品番・特徴

品番

MFR​

(g/10min)

融点​

(℃)

成形方法 用途 特長 ダウンロード
AP-202 68 301

押出成形(電線)​
射出成形

電線

極薄肉成形が可能

テクニカルデータシート
AP-201 28 303

薄肉成形が可能

テクニカルデータシート

AP-201SH 304

溶出物が極少​

薄肉成形が可能

テクニカルデータシート
AP-210 14 306

電線・パッキン

薄肉成形が可能

テクニカルデータシート
AP-211SH 303

電線・継手

溶出物が極少​
耐クラック性が良好

テクニカルデータシート
AP-230 2.0 307


押出成形​

ブロー成形​

トランスファー成形

チューブ​
ボトル

耐クラック性が良好

テクニカルデータシート
AP-230SH

307

溶出物が極少​

耐クラック性が良好

テクニカルデータシート
AP-231SH

304

テクニカルデータシート
AP-230ASL 1.7

303

押出成形 OAロール

導電性グレード

テクニカルデータシート

特性データ

PFAの機械的強度

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高純度グレードの特長 【溶出フッ素イオンの大幅低減】

pfa-chart-02.png

高純度グレードの特長 【最高水準の耐クラック性】

pfa-chart-03.png

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