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ネオフロン PFA APシリーズ

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ネオフロン PFA APシリーズは、PTFE同様に、優れた耐熱性、耐薬品性、耐候性を有し、溶融成形が可能な樹脂です。

中でも高純度のSHシリーズはフッ素イオンやパーティクルの溶出が少なく、半導体製造ラインのチューブ、バルブ、ウェハキャリアなどで多くの使用実績があります。一般グレード・高純度グレード・導電性グレードを揃えています。

概要

特長

  • テトラフルオロエチレンとパーフルオロアルキルビニルエーテルの共重合体で、押出成形・射出成形・トランスファー成形・圧縮成形などの各種溶融成形法が適用できます。
  • 高純度グレードは末端基を安定化処理しており、半導体生産ラインで多くの使用実績
  • 優れた耐熱性(-200℃から260℃までの広い温度領域で機械的強度の保持)、優れた耐薬品性(ほぼ全ての薬品に対して不活性)
  • 優れた電気特性(高周波における低比誘電率と低誘電正接、絶縁性)
  • 非常に優れた難燃性を有します(限界酸素指数 95Vol%, UL94V-0)

用途

ネオフロン PFA APシリーズは、PTFE同様に優れた耐熱性、耐薬品性、電気特性を有し、各種の溶融樹脂成形方法で成形することができます。

  • 複合射出成形部品
  • 電線被覆材
  • 高純度対応のチューブ、ボトル
  • フィルム
  • 耐食ライニング用シート

技術レポート

> PFAチューブの表面粗度に関する新提案(半導体チップの微細化に対応した超平滑PFAチューブ)


半導体集積回路の微細化により、歩留まりに影響する汚染微粒子の低減などクリーン化への関心が高まっています。PFAチューブ内表面の凹凸部にナノサイズのパーティクルが滞留する可能性について議論するためには、球晶サイズに依存したサブミクロンレベルの表面粗度の評価では不十分である事が顕在化してきました。このレポートでは最先端の微細化プロセスに対応したナノレベルで表面平滑性を評価できる新規方法と必要性についてご紹介します。

特性データ

PFAの機械的強度

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高純度グレードの特長 【溶出フッ素イオンの大幅低減】

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高純度グレードの特長 【最高水準の耐クラック性】

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