出展情報
03/2026
Data Center Japan 2026 に出展します
2026年3月24日から3月25日まで開催される「Data Center Japan 2026」に出展し、データセンターに貢献する製品やソリューションをご紹介します。
24日(火)は、当社の液冷・液浸冷却ソリューションに関するセミナーも予定しておりますので、是非ご参加ください。
みなさまのご来場を心よりお待ちしております。
出展概要
| 会期 | 2026年3月24日(火)~ 3月25日(水) 10:00 ~ 17:00 | ||||||
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URL |
Data Center Japan | ||||||
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会場 |
5F ブース番号:5C22 |
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出展内容 |
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セミナー 情報 |
2026年3月24日(火)14:00~14:30 RoomF(5F) |
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関連製品
用途紹介
03/2025
データセンターの未来を支えるフッ素材料
データセンターは、現代社会の情報インフラの中核を担う存在として、その重要性を増しています。ダイキンのフッ素材料は優れた特性を持ち、これらのデータセンターのニーズに対するソリューションとして期待されています。
低GWPフッ素系液体 DAISAVE
低GWPフッ素系液体「DAISAVE」シリーズは、熱的・化学的安定性に優れ、オゾン破壊係数ゼロ、低い表面張力、低粘度、適度な溶解性、速乾性などの特性を兼ね備えた製品です。
こちらでは「DAISAVE」シリーズの活用ソリューションをご紹介しております。





